产品详情：

PAI板：

英文名称Polyamide-imide ，是一-类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有良好的机械性能和尺寸稳定性。

 

特性feature：

• 从低温到260摄氏度都能正常工作

• 出色的机械强度

• 易加工性

• 低可燃性、低发烟性

• 抗疲劳强度

• 耐冲击强度

• 抗蠕变性

• 耐磨损

• 低膨胀系数

• 优异的热稳定性

• 耐航空和汽车工作液的能力

PAI牌号：

牌号	添加成分	特性描述	应用
PAI	TiO2	耐冲击性佳、伸长率大以及良好的脱模性和电特性。	连接器、开关、继电器、止推垫圈、花键衬、阀座、单向球、提动阀芯、机械连接件、轴衬、耐磨环、绝缘体、凸轮、采摘机爪、滚珠轴承、辊子及热绝缘体
PAI-GF30	30%玻璃纤维	高刚性、高温下良好的刚性保特性、非常低的蠕变性和高强度。	内嵌插座、齿轮、阀板、管夹、叶轮、转子、壳体、保护垫圈、端子板、绝缘体及托架
PAI-CF30	30%碳纤维	高温下的刚性保持性好，耐疲劳性好，导电。	代替金属、机械连接件、齿轮、紧固件、花键衬、货物辊、托架、阀、迷宫式密封件、管夹、支座绝缘子、叶轮

PAI板材尺寸:

序号	材质	规格（mm）	单位	参考实厚
1	PAI	T2*300*300	kg	2.2
2	PAI	T3*300*300	kg	3.3
3	PAI	T5-T12*300*300	kg	5.4/6.4/7.8/10.8/12.8
4	PAI	T15/T20*300*300	kg	15.8/20.8
5	PAI	T50*300*300	kg

PAI性能:

PAI材料应用领域:

PAI常用于高科技设备精密零件的制作，耐磨要求极高的场合，如：电子半导体工业；用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，如：石油钻井设备等。

01、半导体测试部件，加工嵌套(nest)、晶片梳

02、微电子IC测试座(socket)和接触器(contactor )

03、密封件，泵和阀门组件、轴承和衬套

04、科学仪器零件、其他电子部件

05、电连接器

06、衬套、轴承、插座等结构性部分

07、数字半导体中的绝缘和钝化层或者MEMS芯片制造结构件