CMP保持环

作为半导体制造工艺的一个重要阶段，化学机械研磨（CMP）需要具备严密的工艺控制，严格的规定公差和高质量的表面形状和平面，产品和电子设备的小型化进一步对工艺性能提出了更高的要求，因而对固定环组件（CMP工艺的关键部件）性能的要求也越来越高。合理的CMP固定环的材料选择和设计能够保证晶圆在加工过程中具备较低的抛光率，严格的平面公差、较低的振动属性。

特性优点:
较高的尺寸稳定性，在高温条件下能够维持模量，提供更高的工艺性能及产品性能。
易于加工性。
良好的机械性能，适用于耐冲击，快速设备装配，机器人速度和产品质量稳定的用途。
良好的耐化学腐蚀性，能够经受大多数化学制品的腐蚀，有利于保护零部件并延长具使用寿命.
良好的耐磨性。
能降低综合系统成本，也已证实投资得到回报。