PAI聚酰胺酰亚胺：
英文名称Polyamide-imide ，是一-类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有良好的机械性能和尺寸稳定性。
特性feature：
- 从低温到260摄氏度都能正常工作
- 出色的机械强度
- 易加工性
- 低可燃性、低发烟性
- 抗疲劳强度
- 耐冲击强度
- 抗蠕变性
- 耐磨损
- 低膨胀系数
- 优异的热稳定性
- 耐航空和汽车工作液的能力
PAI牌号：
| 牌号 | 添加成分 | 特性描述 | 应用 |
| PAI | TiO2 | 耐冲击性佳、伸长率大以及良好的脱模性和电特性。 | 连接器、开关、继电器、止推垫圈、花键衬、阀座、单向球、提动阀芯、机械连接件、轴衬、耐磨环、绝缘体、凸轮、采摘机爪、滚珠轴承、辊子及热绝缘体 |
| PAI-GF30 | 30%玻璃纤维 | 高刚性、高温下良好的刚性保特性、非常低的蠕变性和高强度。 | 内嵌插座、齿轮、阀板、整流罩、管夹、叶轮、转子、壳体、保护垫圈、端子板、绝缘体及托架 |
| PAI-CF30 | 30%碳纤维 | 高温下的刚性保持性好，耐疲劳性好，导电。 | 代替金属、壳体、机械连接件、齿轮、紧固件、花键衬、货物辊、托架、阀、迷宫式密封件、整流罩、管夹、支座绝缘子、叶轮、护罩、潜在的电磁干扰屏蔽 |
PAI板材尺寸:
| 序号 | 材质 | 规格（mm） | 单位 |
参考实厚 |
| 1 | PAI | T2*300*300 | kg | 2.2 |
| 2 | PAI | T3*300*300 | kg | 3.3 |
| 3 | PAI | T5-T12*300*300 | kg | 5.4/6.4/7.8/10.8/12.8 |
| 4 | PAI | T15/T20*300*300 | kg | 15.8/20.8 |
| 5 | PAI | T50*300*300 | kg |
PAI性能:
PAI材料应用领域:
PAI常用于高科技设备精密零件的制作，耐磨要求极高的场合，如：电子半导体工业；用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，如：航天航空、石油钻井设备等。
01、半导体测试部件，加工嵌套(nest)、晶片梳
02、微电子IC测试座(socket)和接触器(contactor )
03、密封件，泵和阀门组件、轴承和衬套
04、科学仪器零件、其他电子部件
05、电连接器、航空航天组件
06、衬套、轴承、插座或在要求苛刻的应用程序的结构性部分
07、数字半导体中的绝缘和钝化层或者MEMS芯片制造结构件
